新浪科技讯 3月28日下午消息，郭平个复过程华为今日举行2021年年度报告发布会。解决结构华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、芯片芯片CFO孟晚舟出席业绩说明会。问题

在被问及芯片时，漫长华为轮值董事长郭平表示，采用解决芯片问题是多核一个复杂的漫长过程，需要有耐心，郭平个复过程未来我们的解决结构芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。芯片芯片